致力于半导体划切设备国产化,和研科技完成B轮融资

近日,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)完成B轮融资,本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资,A轮股东全德学资本继续加投。据了解,本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设,投资方均深耕半导体产业投资多年,将为和研科技引入丰富的客户资源,提供人才交流和技术合作机遇,助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。和研科技董事长袁慧珠教授表示:创新是驱动企业发展的根本,产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动,和研科技通过十余年的研发投入,在技术攻关和制造改良方面,培育出一支强大且稳定的研发队伍,积累了大量自主技术和知识产权成果。DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代,给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自动机型,在半导体晶圆封装行业突破了进口设备对国内市场的垄断,未来,公司将推出Wafer Saw迭代产品,进一步提高设备性能和效率,为更多客户创造价值。公司在研的储备项目,都在有序推进中,将为公司发展后劲提供保障。研精覃思是和研人的做事理念,我们愿为半导体封装制造贡献一份力量。银杏谷资本创始人、士兰创投总裁陈向明博士表示:“智能终端需求的指数级增长,对微电子产品的需求快速增长。划片是关键的生产环节,芯片需求的增长以及装备国产替代的战略机遇,国产划片机公司的成长势不可挡。和研科技是国内划片设备的龙头企业,有优秀的管理团队,具备丰富的技术储备,产品已经受到了主流客户的认可,我们对和研科技的未来充满信心。”和研科技成立于2011年,是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业,创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念,致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商,打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试,凭借丰富的工艺实验数据,加速研发进程,持续推动产品升级迭代。目前,和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切,公司凭借产品出色的性能和可靠性,目前已被多家主流半导体封装企业列为划切设备核心供应商。